阿纳海姆

印刷电路板测试

印刷电路板是所有印刷电路汇编的基础高素质机械化学工程师可裸板测试和验证原材料和组装PCBA其中包括评价军事和商业标准,包括IPC认证和测试方法MIL-STD-810、MIL-PRF-55110、MIL-PRF-31032、MIL-PRF-50884、ASTM和IEC

超过35年故障分析经验

故障分析程序能提供详细信息 资料设备性能终端应用 和根源分析允许识别设计、选择、测试和处理缺陷并采取纠正行动提高产品可靠性和性能无偏分析将失败转换成成功 帮助推出高质量产品

根源分析

少有故障归结于单一错误,所以我们的多科方法包括从化学环境分析到模拟测试和视觉检查等一切并用广博测试经验, 我们只运行必要的测试 高效地找到失败的根本原因

电子电气测试

ac德赢核心能力,我们与电子和印刷电路板行业结为伙伴工程师例行提供测试程序洞察开发允许灵活增强/或结构程序

UL产品安全测试

Eclement Anaheim可帮助处理打印板、定时器和编码UL测试需求,帮助确定在用UL启动全测试程序前可能需要哪些材料和测试启动完整程序前测试材料和产品有助于理解提交最终认证前的物质性能

微段分析

我们提供最经验证方法之一 精确测试打印电路板孔完整性多氯联苯由各种材料和层组成,包括玻璃、纤维、金属、粘合物和天花,对产品安全至关重要,以确定多氯联苯微段的可靠性此外,我们提供微段分析训练, 以便您的员工可以内部测试

研发

研发团队拥有超过25年经验,提供研发测试服务、分析并咨询电子和材料实验室配有最先进工具定制程序 最能满足开发需求部分研发能力列表包括:

加速老化
差分扫描语法
故障分析
热导论
热机械分析
X光流频

测试规范方法包括:

加速老化
迭代
Arc阻抗
球压测试
球剪床单
债券强度
断线强度
比较跟踪索引
压缩强度
手势仿真编程
· 传导性
• 一致性和可靠性
腐烂
DC抗绝缘素材
• 概论
反向温度
密度测定
设计实验
电阻分解/强度
电阻电压
复元分解电压和强度
差扫描量度
易失效性
电民阻抗
· 延长
环境压力筛选
易燃性
弹性耐用性
弹性曲折/适配/强度
断层评价
断裂硬性
hi-Pot
高温存储
高压低流干弧
热撞击测试
度
沉浸式
· 拉普剪切
材质定性
机械性能
微剖面分析
eel/sheer/tensile/终结强度
重新工作模拟
洛克威尔硬性
易解性
蒸气老化
表面隔热抗药
温度老化/循环
耐用性作用
紧张压缩
热休克/循环
热应力
热重力分析
UL长期热老化
UL短期属性
卷积/表面抗冲
水吸收
电讯点火
X-Ray荧光
青年模